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  • 案例展示

    半导体减薄机

    梦启半导体是由长盈精密投资成立,专注芯片研磨设备、大尺寸全自动晶圆减薄机等。唯物工业设计助力其研发全自制的全自动晶圆减薄机。已于 2022 年 04 月 03 日正式量产交付。
    外观造型上通过极简流畅的外包裹钣金光面将繁复的机械骨架隐藏其中,至高的科技含量和至简的外观完美融合。

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